发明名称 | 半导体激光器 | ||
摘要 | 一种半导体激光器,设计自由度大并可简单地制造,同时可得到与已有密封外壳型半导体激光器相同尺寸精密度和安装基准面的小型而廉价的半导体激光器。设有由半导体材料组成的多根引线11-13上下露出并以树脂构件14整体成型的底座1,以及与该多根引线11-13的一根引线11进行电连接的基座15,然后在该基准座15上设置激光芯片2。该激光芯片2安装在硅副框架3上并将其固定在基座15。外壳5覆盖该激光芯片2等周围并用胶粘剂6等将其固定在底座1上。 | ||
申请公布号 | CN100388574C | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
申请号 | CN00103030.2 | 申请日期 | 2000.03.01 |
申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 上林秀史 |
分类号 | H01S5/022(2006.01) | 主分类号 | H01S5/022(2006.01) |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 黄永奎 |
主权项 | 1.一种半导体激光器,由以导电材料组成的多根引线上下露出并以树脂整体成型的底座、与该多根引线的一根电连接设置的基座、在该基座上紧固的激光芯片、覆盖在该激光芯片周围并在顶部有透光窗且固定在所述底座上的外壳所构成,在所述外壳的底部形成覆盖所述底座的周围上部及侧部的阶梯形裙部,该外壳的裙部作成位置伸出的基准面。 | ||
地址 | 日本京都府 |