发明名称 |
基板组装装置的输送夹具以及输送方法 |
摘要 |
随着液晶面板的大型化,面板的组装装置也变得大型化,装置重量也超过40tf,不能在原封不动的状态下进行输送。本发明的基板组装装置在上下轴部分割成上腔室组件和下腔室组件两部分,下腔室组件保持该状态地进行输送,同时,在上腔室组件中的构成上腔室组件的上机架部安装在输送夹具上进行输送,并且在上述输送夹具上附加使上腔室组件上下移动的装置,也作为组装夹具使用。 |
申请公布号 |
CN101178500A |
申请公布日期 |
2008.05.14 |
申请号 |
CN200710169813.3 |
申请日期 |
2007.11.07 |
申请人 |
株式会社日立工业设备技术 |
发明人 |
海津拓哉;中山幸德;今泉洁;市村久;伊藤正明 |
分类号 |
G02F1/1333(2006.01);H01L21/677(2006.01);B65G49/06(2006.01) |
主分类号 |
G02F1/1333(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
何腾云 |
主权项 |
1.一种基板组装装置的输送方法,将基板组装装置从装置组装工厂输送到面板制造工厂,其特征在于,在将基板组装装置分割成上腔室组件和下腔室组件两部分、分别搭载在输送车上进行输送时,所述下腔室组件保持其状态进行输送,所述上腔室组件是将上腔室组件的上机架固定在可上下移动的输送夹具上进行输送,并且,也可将所述输送夹具作为装置组装夹具使用。 |
地址 |
日本东京都 |