发明名称 银基氧化锡梯度电触头材料及制备方法
摘要 本发明涉及一种银基氧化锡梯度电触头材料及制备方法,属于电工材料技术领域。该银基氧化锡梯度电接触头材料沿着一维尺寸方向,银或氧化锡的质量含量按由高至低阶梯层式排列组成。其制备方法包括以下过程:将银粉末与氧化锡粉末按质量比混合配制成混合料粉,然后将每份混合料粉在球磨机分别进行研磨。按混合料中的银的组分含量由高至低的顺序,将各份混合料加入模具中,按料粉在模具中的高度比加入,然后用等静压力压合,再在一定温度烧结。将烧结后的材料热压轧制得到板材。本发明的优点在于,制备工艺简单,制得的电接触头材料具有良好的电气性能和热传导性能,以及抗熔焊性和焊接性。
申请公布号 CN101178981A 申请公布日期 2008.05.14
申请号 CN200710059788.3 申请日期 2007.09.27
申请人 天津大学 发明人 郑冀;李松林;李群英;郑志强;吕建
分类号 H01H1/02(2006.01);H01H11/04(2006.01) 主分类号 H01H1/02(2006.01)
代理机构 天津市杰盈专利代理有限公司 代理人 赵敬
主权项 1.一种银基氧化锡梯度电触头材料,其特征在于,该银基氧化锡梯度电接触头材料沿着厚度方向,分为两层结构或三层结构,其中两层结构材料,材料中一层材质由质量含量为95%的银和质量含量为5%的氧化锡组成,另外一层的材质由质量含量为90%的银和质量含量为10%的氧化锡组成,含95%的银材质层与含90%的银材质层的厚度尺寸比为1∶1或7∶3;其中三层结构材料,材料中一外层材质由质量含量为95%的银和质量含量为5%的氧化锡组成,另一外层的材质由质量含量为85%的银和质量含量为15%的氧化锡组成,中间层的材质由质量含量为90%的银和质量含量为10%的氧化锡组成,含95%的银材质层与含90%的银材质层及与含85%的银材质层的厚度尺寸比为5∶3∶2。
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