| 主权项 |
1.一种正温度系数聚合物之组成物,包含: 一聚合物之混合物,含有: (i)一结晶性接枝聚合物,选自于由接枝聚烯烃、接 枝聚烯烃衍生物,及聚烯烃与聚烯烃衍生物之接枝 共聚物组成之组群,该接枝聚合物系经由一选自于 羧酸及其衍生物组成之组群的极性基团接枝,及 (ii)一结晶性未接枝聚合物,选自于未接枝聚烯烃 、未接枝聚烯烃衍生物,及聚烯烃及聚烯烃衍生物 之未接枝共聚物组成之组群,该未接枝聚合物之熔 点大致与上述接枝聚合物相同; 一导电性颗粒材料,散布于该聚合物之混合物中; 及 一电压阻抗增强剂,包含一散布于该聚合物之混合 物中之颗粒金属氧化物材质,藉以增加该聚合物之 组成物的电压阻抗。 2.依据申请专利范围第1项所述的正温度系数聚合 物之组成物,其中,该结晶性接枝聚烯烃系选自于 接枝高密度聚乙烯、接枝低密度聚乙烯、接枝线 形低密度聚乙烯、接枝中密度聚乙烯及接枝聚丙 烯组成之组群。 3.依据申请专利范围第1项所述的正温度系数聚合 物之组成物,其中,该结晶性未接枝聚烯烃系选自 于未接枝高密度聚乙烯、未接枝低密度聚乙烯、 未接枝线形低密度聚乙烯、未接枝中密度聚乙烯 及未接枝聚丙烯组成之组群。 4.依据申请专利范围第1项所述的正温度系数聚合 物之组成物,其中,该导电性颗粒材料系选于碳黑 、石墨、碳纤维及金属粉末颗粒组成之组群。 5.依据申请专利范围第1项所述的正温度系数聚合 物之组成物,其中,该金属氧化物材质选自于氧化 锌、氧化铝,以及氧化镁组成之组群。 6.依据申请专利范围第1项所述的正温度系数聚合 物之组成物,其中,该电压阻抗增强剂至多占该组 成物的30重量%。 7.依据申请专利范围第1项所述的正温度系数聚合 物之组成物,其中,该电压阻抗增强剂占该组成物 的5至20重量%。 8.依据申请专利范围第1项所述的正温度系数聚合 物之组成物,其中,该聚合物之混合物占该组成物 的25至70重量%,该导电性颗粒材料占该组成物的25 至70重量%,且该电压阻抗增强剂占该组成物的5至30 重量%。 9.依据申请专利范围第1项所述的正温度系数聚合 物之组成物,其中,该聚合物之混合物占该组成物 的40至60重量%,该导电性颗粒材料占该组成物的40 至60重量%,且该电压阻抗增强剂占该组成物的5至20 重量%。 10.依据申请专利范围第1项所述的正温度系数聚合 物之组成物,其中,该聚合物之混合物占该组成物 的40至50重量%,该导电性颗粒材料占该组成物的40 至50重量%,且该电压阻抗增强剂占该组成物的10至 20重量%。 11.依据申请专利范围第1项所述的正温度系数聚合 物之组成物,其中,该聚合物之混合物包含5至95重 量%之该结晶性接枝聚合物,以及5至95重量%之该结 晶性未接枝聚合物。 12.依据申请专利范围第1项所述的正温度系数聚合 物之组成物,其中,该聚合物之混合物更含有一以 结晶性未接枝聚合物与离子化之不饱和羧酸形成 之离子共聚物。 13.依据申请专利范围第1项所述的正温度系数聚合 物之组成物,其中,该聚合物之混合物更含有一以 结晶性未接枝聚合物与离子化之不饱和羧酸形成 之离子共聚物。 14.依据申请专利范围第13项所述的正温度系数聚 合物之组成物,其中,该不饱和羧酸系选自于顺丁 烯二酐、丙烯酸,以及乙酸组成之组群。 15.一种正温度系数聚合物之组成物,其在23℃具有 低于10 ohm-cm之体积电阻系数,该聚合物之组成物包 含: 一聚合物之混合物,含有: (i)一结晶性接枝聚合物,选自于由接枝聚烯烃、接 枝聚烯烃衍生物,及聚烯烃与聚烯烃衍生物之接枝 共聚物组成之组群,该接枝聚合物系经由一选自于 羧酸及其衍生物组成之组群的极性基团接枝,及 (ii)一结晶性未接枝聚合物,选自于未接枝聚烯烃 、未接枝聚烯烃衍生物,及聚烯烃及聚烯烃衍生物 之未接枝共聚物组成之组群,该未接枝聚合物之熔 点大致与上述接枝聚合物相同; 一导电性颗粒材料,散布于该聚合物之混合物中; 及 一电压阻抗增强剂,包含一散布于该聚合物之混合 物中之颗粒金属氧化物材质,藉以增加该聚合物之 组成物的电压阻抗。 16.依据申请专利范围第15项所述的正温度系数聚 合物之组成物,其中,该金属氧化物材质选自于氧 化锌、氧化铝,以及氧化镁组成之组群。 17.依据申请专利范围第15项所述的正温度系数聚 合物之组成物,其中,该电压阻抗增强剂至多占该 组成物的30重量%。 18.依据申请专利范围第15项所述的正温度系数聚 合物之组成物,其中,该电压阻抗增强剂占该组成 物的5至20重量%。 19.依据申请专利范围第15项所述的正温度系数聚 合物之组成物,其中,该聚合物之混合物占该组成 物的40至50重量%,该导电性颗粒材料占该组成物的 40至50重量%,且该电压阻抗增强剂占该组成物的10 至20重量%。 20.依据申请专利范围第15项所述的正温度系数聚 合物之组成物,其中,该聚合物之混合物更含有一 以结晶性未接枝聚合物与离子化之不饱和羧酸形 成之离子共聚物。 21.一种可重置保护装置,包含: (a)一正温度系数元件,其在23℃具有低于10 ohm-cm之 体积电阻系数,并具有一聚合物之组成物,包含: 一聚合物之混合物,含有: (i)一结晶性接枝聚合物,选自于由接枝聚烯烃、接 枝聚烯烃衍生物,及聚烯烃与聚烯烃衍生物之接枝 共聚物组成之组群,该接枝聚合物系经由一选自于 羧酸及其衍生物组成之组群的极性基团接枝,及 (ii)一结晶性未接枝聚合物,选自于未接枝聚烯烃 、未接枝聚烯烃衍生物,及聚烯烃及聚烯烃衍生物 之未接枝共聚物组成之组群,该未接枝聚合物之熔 点大致与上述接枝聚合物相同, 一导电性颗粒材料,散布于该聚合物之混合物中, 及 一电压阻抗增强剂,包含一散布于该聚合物之混合 物中之颗粒金属氧化物材质,藉以增加该聚合物之 组成物的电压阻抗;及 (b)二电极,分别连接至该正温度系数元件之二相反 侧边。 22.依据申请专利范围第21项所述的可重置保护装 置,其中,其中,该聚合物之混合物更含有一以该结 晶性未接枝聚合物与一离子化之不饱和羧酸形成 的离子共聚物。 |
