发明名称 液冷系统
摘要 提供一种冷却性能良好同时加工所需工时和制造成本小,能用于狭窄空间的电子设备的冷却用液冷水套及其系统。使由冲压加工成形的层压板的每一块向宽度方向层压并结合。冷却液在形成于层压板之间的流路里流动。层压板自身起到冷却散热器的作用。
申请公布号 CN100386872C 申请公布日期 2008.05.07
申请号 CN200410007765.4 申请日期 2004.03.05
申请人 株式会社日立制作所 发明人 松岛均;松下伸二;浅野一郎;竹内庸记;铃木敦
分类号 H01L23/473(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 H01L23/473(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 何腾云
主权项 1.一种液冷系统,备有与发热零件通过热传导构件热连接的受热构件、向该受热构件输送液体的泵、由该泵使接受来自所述发热零件的热的液体进行放热的散热器,其特征在于,所述受热构件通过在厚度方向层叠结合多块由对金属薄板进行冲压加工而成形的层压板构成,并且所述多块层压板与所述热传导构件接触,所述受热构件备有液体流通的流路。
地址 日本东京