| 发明名称 | 采用模板技术的无裂纹微/介孔薄膜的制造方法及其薄膜 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种采用紫外光解技术去除模板剂的无裂纹微/介孔薄膜的制造方法及其无裂纹微/介孔薄膜。本发明藉由紫外光解技术去除无机微/介孔孔道内的以有机模板剂为主的有机质(包括有机结构导向剂、模板剂、表面活性剂和生物中的有机质等)，制备无裂纹微/介孔薄膜。该技术不仅避免微/介孔薄膜裂纹的产生，而且操作方便，节能，大大缩短了脱除有机模板剂的时间。 | ||
| 申请公布号 | CN101172614A | 申请公布日期 | 2008.05.07 |
| 申请号 | CN200610117777.1 | 申请日期 | 2006.10.31 |
| 申请人 | 上海第二工业大学 | 发明人 | 李庆华;袁昊;解丽丽;王利军 |
| 分类号 | C01B39/04(2006.01) | 主分类号 | C01B39/04(2006.01) |
| 代理机构 | 上海三和万国知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘立平;候佳猷 |
| 主权项 | 1.一种采用模板技术的无裂纹微/介孔薄膜的制造方法，所述方法系采用模板剂，在薄膜中形成微/介孔后，去除所述微/介孔薄膜中的模板剂，其特征在于，在室温下，采用紫外灯对采用模板技术制造后的微/介孔薄膜进行照射，所述紫外光为波长范围在185-579nm的紫外可见光，照射时间为3-12小时，所述无裂纹微/介孔薄膜中有机物的含量在2mg/g以上，所述紫外光灯管离微/介孔薄膜的照射距离在2mm-200mm之间，微/介孔薄膜表面的温度在10-80℃，由此制得无裂纹微/介孔薄膜。 | ||
| 地址 | 201209上海市浦东金海路2360号 | ||