| 发明名称 | 屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明包括屏蔽膜，该屏蔽膜不破损金属层，具有出色的抗磨损性和抗粘连性，且不破裂。覆膜7设于隔离膜6a的表面上，且粘合层8a通过金属层形成于与该隔离膜6a相对的覆膜7的表面上。覆膜7具有至少一硬层7a和至少一软层7b，且面向隔离膜6a的覆膜7的表面由该硬层7a组成。 | ||
| 申请公布号 | CN101176388A | 申请公布日期 | 2008.05.07 |
| 申请号 | CN200680016573.7 | 申请日期 | 2006.05.10 |
| 申请人 | 大自达系统电子株式会社;日本梅克特隆株式会社 | 发明人 | 桥本和博;森元昌平;川上齐德;上农宪治;海老原智;田中秀明;赤塚孝寿 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K9/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种屏蔽膜，包括：分离膜；覆膜，设于该分离膜的表面上；以及粘合层，其通过金属层形成于与该分离膜相对的该覆膜的表面上，其中该覆膜包括至少一硬层和至少一软层，且面向该分离膜的该覆膜的表面是由该硬层组成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||