发明名称 |
用于CMOS静电放电保护的可控硅结构 |
摘要 |
本发明公开了一种用于CMOS静电放电保护的可控硅结构,其可以双向导通,并具有双向回扫特性。本发明所提供的结构是在P型衬底上纵向设置深N阱,在深N阱上沿横向依次平行设置第二N阱、第二P阱、第一N阱、第一P阱、第二N阱,在第二P阱和第一P阱中沿横向分别平行设置P+区和N+区,其中,P+区靠近第二N阱,N+区靠近第一N阱,各P+区和N+区之间以场氧分隔。本发明不仅弥补了传统SCR结构只具有单向的回扫特性的缺点,而且同时满足了集成度的需求。 |
申请公布号 |
CN101174629A |
申请公布日期 |
2008.05.07 |
申请号 |
CN200610117732.4 |
申请日期 |
2006.10.30 |
申请人 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
发明人 |
常欣;金锋 |
分类号 |
H01L27/092(2006.01);H01L23/60(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/092(2006.01) |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 |
代理人 |
顾继光 |
主权项 |
1.一种用于CMOS静电放电保护的可控硅结构,其特征是:在P型衬底上沿纵向设置深N阱,在深N阱上沿横向依次平行设置第二N阱、第二P阱、第一N阱、第一P阱、第二N阱;在第二P阱和第一P阱中沿横向分别平行设置P+区和N+区,其中,P+区靠近第二N阱,N+区靠近第一N阱,各P+区和N+区之间以场氧分隔。 |
地址 |
201206上海市浦东新区川桥路1188号 |