发明名称 Photosensitive resin composition and manufacturing method of semiconductor device using the same
摘要 A positive photosensitive resin composition, which contains a polybenzoxazole precursor, a quinonediazide photosensitizer and a carbonate solvent, and a method of manufacturing a semiconductor device using the composition.
申请公布号 US7368216(B2) 申请公布日期 2008.05.06
申请号 US20070655905 申请日期 2007.01.22
申请人 FUJIFILM CORPORATION 发明人 SATO KENICHIRO;YAMANAKA TSUKASA
分类号 G03F7/023;G03F7/32 主分类号 G03F7/023
代理机构 代理人
主权项
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