发明名称 焊球安装方法及焊球安装基板之制造方法
摘要 在基板上形成阻焊剂,该阻焊剂具有在对应于电极之位置上的第一开口部分及位于一遮罩提供位置上的一第二开口部分。将厚度与该阻焊剂实质上相同之助焊剂遮罩配置在该第二开口部分中且接着将一助焊剂填充在该等第一开口部分中。移除该助焊剂遮罩且接着将一焊球安装遮罩配置在该基板上以使其支撑部分定位在该第二开口部分中。藉由使用该焊球安装遮罩而将焊球安装在形成于该等电极上之助焊剂上。移除该焊球安装遮罩且接着藉由执行加热处理而将该等焊球接合至该等电极。
申请公布号 TW200820359 申请公布日期 2008.05.01
申请号 TW096139792 申请日期 2007.10.24
申请人 新光电气工业股份有限公司 发明人 口秀明
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本