半导体封装以及形成半导体封装之导线回路的方法

摘要

本发明提供了一个半导体封装,以及形成半导体封装导线回路的方法。此半导体封装包括了:至少一半导体晶片;一包括大量导线的导线框架;一大量的导线回路,其中导线回路可焊线至半导体晶片电极焊垫。导线回路包括:一焊球可焊线至大量的电极焊垫;焊球上表面有压制区域可压制两重叠之导线,第一焊线部分可从压制区域的横向部分延伸,并与半导体晶片的上表面接触,第二焊线可从第一焊线向下延伸,而第三焊线可从第二焊线延伸,并与大量导线的导线末端连接。