发明名称 | 用以升温基材之加热板之接合方法及加热板 | ||
摘要 | 本发明系一种用以升温基材之加热板之接合方法及加热板,此方法包含提供一承载导板步骤、提供一加热导线步骤,提供一加热导板步骤,二导板分别开设沟槽而构成容置空间供加热导线容置,且还分别也具有接合面供相互接合,进行运用摩擦搅拌焊接制程接合承载导板及加热导板作业步骤,使二导板接合成一体,提供一导线导引管步骤,供加热导线延伸容置,进行运用摩擦搅拌焊接制程接合导线导引管于承载导板作业步骤。 | ||
申请公布号 | TW200819233 | 申请公布日期 | 2008.05.01 |
申请号 | TW095138469 | 申请日期 | 2006.10.18 |
申请人 | 财团法人金属工业研究发展中心 | 发明人 | 陈冠佑;吴隆佃 |
分类号 | B23K20/12(2006.01) | 主分类号 | B23K20/12(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
主权项 | |||
地址 | 高雄市楠梓区高楠公路1001号 |