发明名称 用以升温基材之加热板之接合方法及加热板
摘要 本发明系一种用以升温基材之加热板之接合方法及加热板,此方法包含提供一承载导板步骤、提供一加热导线步骤,提供一加热导板步骤,二导板分别开设沟槽而构成容置空间供加热导线容置,且还分别也具有接合面供相互接合,进行运用摩擦搅拌焊接制程接合承载导板及加热导板作业步骤,使二导板接合成一体,提供一导线导引管步骤,供加热导线延伸容置,进行运用摩擦搅拌焊接制程接合导线导引管于承载导板作业步骤。
申请公布号 TW200819233 申请公布日期 2008.05.01
申请号 TW095138469 申请日期 2006.10.18
申请人 财团法人金属工业研究发展中心 发明人 陈冠佑;吴隆佃
分类号 B23K20/12(2006.01) 主分类号 B23K20/12(2006.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 高雄市楠梓区高楠公路1001号