发明名称 缩小型宽频天线结构改良
摘要 本创作系提供一种缩小型宽频天线结构改良,其包含:一基板,该基板设有第一表面及第二表面,该第一表面设有天线本体及第一接地层,该天线本体设有一辐射体、一馈入端及一第一传输线,该第二表面设有第二接地层及第二传输线,该第二传输线对应于第一表面之第一传输线;藉由该第二传输线对应于第一表面之第一传输线,而使第一传输线与第二传输线相互共振偶合,而可增加天线频宽,进而可缩小该天线本体之面积目的者。
申请公布号 TWM331771 申请公布日期 2008.05.01
申请号 TW096218121 申请日期 2007.10.29
申请人 美磊科技股份有限公司 发明人 沈志文;郑谨锋;吴家庆;许凯名
分类号 H01Q1/36(2006.01) 主分类号 H01Q1/36(2006.01)
代理机构 代理人 林宜宏 台北县新庄市昌隆街88号4楼
主权项 1.一种缩小型宽频天线结构改良,其包含: 一基板,该基板设有第一表面及第二表面,该第一 表面设有天线本体及第一接地层,该天线本体设有 辐射体、馈入端及第一传输线,该第二表面设有第 二接地层及第二传输线,该第二传输线对应于第一 表面之第一传输线。 2.如申请专利范围第1项所述之缩小型宽频天线结 构改良,其中该辐射体与馈入端相接设。 3.如申请专利范围第1项所述之缩小型宽频天线结 构改良,其中该第一传输线与辐射体相接设。 4.如申请专利范围第1项所述之缩小型宽频天线结 构改良,其中该第二接地层与第二传输线相接设。 5.一种缩小型宽频天线结构改良,其包含: 一基板,该基板设有第一表面及第二表面,该第一 表面设有天线本体及第一接地层,该天线本体设有 陶瓷本体及第一传输线,该陶瓷本体设有辐射体及 馈入端,该第二表面设有第二接地层及第二传输线 ,该第二传输线对应于第一表面之第一传输线。 6.如申请专利范围第5项所述之缩小型宽频天线结 构改良,其中该第一传输线与辐射体相接设。 7.如申请专利范围第5项所述之缩小型宽频天线结 构改良,其中该辐射体与馈入端相接设。 8.如申请专利范围第5项所述之缩小型宽频天线结 构改良,其中该第二接地层与第二传输线相接设。 图式简单说明: 第一图系为先前技术之第一表面示意图。 第二图系为先前技术之第二表面示意图。 第三图系为先前技术之频宽测试示意图。 第四图系为本创作之第一表面示意图。 第五图系为本创作之第二表面示意图。 第六图系为本创作之频宽测试示意图。 第七图系为本创作之第一表面另一实施示意图。 第八图系为本创作之第一表面另一实施之剖视示 意图。
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