| 发明名称 | 电子元件之制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子元件之制造方法。首先,提供一基材。接着,形成图案化非晶碳(amorphous carbon,-C)层于基材之上,且图案化-C层系暴露部分之基材。然后,形成第一-C层,且第一-C层系覆盖图案化-C层及部分之基材。接着,去除覆盖部分之基材之部分之第一-C层以及部分之基材,以形成第二-C层及图案化基材。最后,去除图案化-C层及第二-C层。 | ||
| 申请公布号 | TW200820322 | 申请公布日期 | 2008.05.01 |
| 申请号 | TW095139397 | 申请日期 | 2006.10.25 |
| 申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 骆统;杨令武;陈光钊 |
| 分类号 | H01L21/027(2006.01) | 主分类号 | H01L21/027(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 祁明辉;林素华 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行路16号 | ||