发明名称 晶片测试方法与相关装置
摘要 本发明系提供一晶片测试方法与相关装置。在测试一晶片的双向高速滙流排时,本发明系由该晶片之低速滙流排将测试讯号传输至晶片中,并使晶片中的高速滙流排传输机制向高速滙流排介面传输该测试讯号,同时也致能该双向高速滙流排之接收机制,以在晶片中形成一内回路。接收机制由此内回路接收之资讯可经由该低速滙流排回传,故本发明仅需在该低速滙流排介面比较回传之资讯与先前传输的测试讯号,即可验证晶片对高速滙流排介面的输出入功能与时序,并以低成本之低速测试环境来实现高速滙流排之滙流排测试。
申请公布号 TW200819763 申请公布日期 2008.05.01
申请号 TW095139525 申请日期 2006.10.26
申请人 威盛电子股份有限公司 发明人 徐祥哲;谢博伟
分类号 G01R31/26(2006.01) 主分类号 G01R31/26(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 台北县新店市中正路535号8楼