半导体装置及半导体装置之制造方法

摘要

一种半导体装置,其具备:半导体元件1;与半导体元件1之主表面对向配置之热传导体91;及树脂封装体6,其将该半导体元件1之至少一部分与热传导体91之一部分加以封装,而热传导体91对向于半导体元件1之面的相反侧之面的一部分,系从该树脂封装体6露出于外部,其中在热传导体91之设有露出部之面的一部分设置贯穿于壁厚方向之开口部11。因为可从与半导体元件之主表面对向之开口部11浇注树脂,所以可稳定品质。