| 发明名称 | LED大功率管晶片散热方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体晶片的封装技术，具体是一种在LED晶片封装过程中使用的LED大功率管晶片散热方法。该方法是：在将LED晶片与晶片基座结合的过程中，首先将铜锡合金焊料均匀涂布在晶片基座上，然后将底部镀锡的LED晶片放置在焊料上，对晶片加压并加热至铜锡焊料的熔点温度，使焊料熔化并与晶片底部的锡熔接，降温后焊料和锡凝固，将晶片粘接在基座上。本发明的方法使晶片与晶片基座的连接可获得良好的导电、导热性能，因而可有效地提高晶片使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN101170152A | 申请公布日期 | 2008.04.30 |
| 申请号 | CN200610097250.7 | 申请日期 | 2006.10.26 |
| 申请人 | 江苏稳润光电有限公司 | 发明人 | 胡建红;包书林 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L23/373(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 镇江京科专利商标代理有限公司 | 代理人 | 夏哲华 |
| 主权项 | 1.一种LED大功率管晶片散热方法，其特征是：在将LED晶片与晶片基座结合的过程中，首先将铜锡合金焊料均匀涂布在晶片基座上，然后将底部镀锡的LED晶片放置在焊料上，对晶片加压并加热至铜锡焊料的熔点温度，使焊料熔化并与晶片底部的锡熔接，降温后焊料和锡凝固，将晶片粘接在基座上。 | ||
| 地址 | 212000江苏省镇江市丁卯开发区纬一路88号 | ||