| 发明名称 | 芯片附着装置中的工件辨识方法及芯片附着装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片附着装置中的工件辨识方法，使芯片附着装置中的图像辨识高速化、高精度化。在处于运送装置(70)的运送路途中的眼前侧的接合材料涂敷装置(PS)的上方，固定配置第1高机能照相机(100)，且在处于运送装置(70)的运送路途中的前方侧的半导体芯片的接合位置(PB)的上方，固定配置第2高机能照相机(110)，并由第1高机能照相机(100)，对基片的至少宽度方向上的1列的全部接合区域2的接合材料涂敷状态统一进行图像辨识，且由第2高机能照相机(110)，对基片1的至少宽度方向上的1列的全部接合区域(2)的半导体芯片接合状态统一进行图像辨识。 | ||
| 申请公布号 | CN100383940C | 申请公布日期 | 2008.04.23 |
| 申请号 | CN03826610.5 | 申请日期 | 2003.07.31 |
| 申请人 | 佳能机械株式会社 | 发明人 | 三木耕司;光藤淳 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01) | 主分类号 | H01L21/52(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁 |
| 主权项 | 1.一种芯片附着装置中的工件识别方法，为一种在芯片附着装置中的具有多个接合区域的工件的运送路的上方配置图像辨识装置，并对工件的接合区域进行图像辨识的方法，其特征在于：固定配置高机能照相机作为前述图像辨识装置，并对工件的宽度方向的至少1列的全部接合区域统一进行图像辨识。 | ||
| 地址 | 日本滋贺县 | ||