发明名称 |
在铝工件上形成紧密配合银表面的方法 |
摘要 |
本发明涉及在铝工件上形成高导电表面的方法。通过共晶连接在工件上形成银的高导电层。逐步升高铝工件的温度,除去铝工件表面上形成的氧化物层。在第一加热阶段后,将要附着的银工件转移到清洁的表面上。加热接触点到在铝和银之间发生共晶连接的温度。在第二加热阶段,对接触点施加轻微瞬时的载荷。 |
申请公布号 |
CN101166849A |
申请公布日期 |
2008.04.23 |
申请号 |
CN200680014665.1 |
申请日期 |
2006.04.25 |
申请人 |
奥图泰有限公司 |
发明人 |
V·泊尔维;K·欧萨拉 |
分类号 |
C23C26/00(2006.01);B23K20/00(2006.01) |
主分类号 |
C23C26/00(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
李帆 |
主权项 |
1.在铝工件表面上形成高导电银涂层的方法,其特征在于,分阶段加热铝工件,其中在第一加热阶段后,将要附着的银工件放在连接的表面上,其后,在第二阶段再继续加热至少到在铝和银之间的共晶反应所需的温度,在空气气氛或稍为还原的条件下进行加热,在加热的第二期间内对连接点施加载荷,所述载荷是点式的并且重复循环。 |
地址 |
芬兰埃斯波 |