| 发明名称 | 防爬锡的端子片 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种防爬锡的端子片，其为一片体，片体的断面为多层次结构，该层次分布依序为基层与传导层，于片体的传导层处以雷射形成有凹槽，片体的一端弯折形成有一接脚，藉由雷射成型使得片体的结构破坏最小的情况下，而使得片体的整体结构得以维持于一定的强度，另外，当此片体装设于一连接器的壳体的穿孔内，并将此连接器进行沾锡作业时，凹槽可阻挡焊锡持续吸附于片体处，藉此可避免穿孔被焊锡所填满，而使得连接器得以维持于断路状态。 | ||
| 申请公布号 | CN201051565Y | 申请公布日期 | 2008.04.23 |
| 申请号 | CN200720140346.7 | 申请日期 | 2007.04.25 |
| 申请人 | 矽玛科技股份有限公司 | 发明人 | 詹景晴 |
| 分类号 | H01R13/02(2006.01);H01R13/10(2006.01);H01R13/03(2006.01) | 主分类号 | H01R13/02(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘兴鹏;邵伟 |
| 主权项 | 1.一种防爬锡的端子片，其为一片体，片体的断面为多层次结构，该层次分布依序为基层与传导层，片体的一端弯折形成有一接脚；其特征在于：于片体的传导层处以雷射形成有凹槽。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||