发明名称 水冷式散热装置
摘要 本创作系一种水冷式散热装置,系由一主水冷头、一帮浦、一散热器以及至少一子水冷头相互连通所构成,其中该子水冷头之本体内系包含有一隔板、一蓄水室以及一吸热室,又该隔板系设置于蓄水室与吸热室交界处,并形成有穿孔令蓄水室与吸热室连通;由于该子水冷头之吸热室系对应紧邻一发热电子元件处,故吸热室内部之液体水位会因吸收废热而蒸发下降,此时由于该蓄水室与吸热室系相互连通,故蓄水室内的冷却液将因水位较高而透过隔板穿孔补充至吸热室内,以延长此水冷式散热装置之散热功能。
申请公布号 TWM331138 申请公布日期 2008.04.21
申请号 TW096210999 申请日期 2007.07.06
申请人 万在工业股份有限公司 发明人 万正丰;林浩晖;胡素真
分类号 G06F1/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种水冷式散热装置,系包括: 一主水冷头,其内系装填有冷却液,并供设于一发 热电子元件上以吸取热量; 一帮浦,系设于该主水冷头上,并与该主水冷头连 通; 一散热器,系透过导管与该帮浦连接; 至少一子水冷头,各水冷头内系装填有冷却液,并 包括一本体与一隔板,其中该本体之一侧面系供设 于一发热电子元件上以吸取热量,该本体内并包括 一蓄水室与一吸热室,且该吸热室系对应紧邻该发 热电子元件,而该隔板系设于该本体内部,且位于 该蓄水室及吸热室之交界处,并形成至少一连通蓄 水室及吸热室的穿孔,又该本体之外壁系穿设有两 液体流入/出口,该两液体流入/出口系分别与该蓄 水室和吸热室连通,并分别透过导管连接该主水冷 头和该散热器。 2.如申请专利范围第1项所述之水冷式散热装置,系 包括: 一第一子水冷头,其上一液体流入/出口系供以导 管与该散热器连通; 一第二子水冷头,其上一液体流入/出口系透过导 管与第一子水冷头的液体流入/出口连通,而液体 流入/出口则透过导管与该主水冷头连通。 3.如申请专利范围第1项所述之水冷式散热装置,该 散热器系包括: 一散热叶片组,系包含有复数散热叶片,各散热叶 片系具有流道供冷却液流通; 两容器,系设于该散热叶片组之两侧,且各散热叶 片内的流道两端系分别与该两容器连通,又该两容 器另分别与该帮浦和子水冷头连通。 4.如申请专利范围第2项所述之水冷式散热装置,该 散热器系包括: 一散热叶片组,系包含有复数散热叶片,各散热叶 片系具有流道供冷却液流通; 两容器,系设于该散热叶片组之两侧,且各散热叶 片内的流道两端系分别与该两容器连通,又该两容 器另分别与该帮浦和该第一子水冷头的另一液体 流入/出口连通。 5.如申请专利范围第1至4项中任一项所述之水冷式 散热装置,各子冷水头之本体内隔板系形成有两紧 邻该本体之内侧底面的穿孔。 图式简单说明: 第一图:系本创作第一较佳实施例设于一具有两组 功率电晶体之主机板上的外观图。 第二图:系本创作第一较佳实施例设于一具有两组 功率电晶体之主机板上的正视图。 第三图:系本创作之水冷头的仰视暨透视图。 第四图:系本创作之水冷头充满冷却液时之侧视暨 部分剖面图。 第五图:系本创作之水冷头有部分冷却液蒸发时之 侧视暨部分剖面图。 第六图:系本创作第二较佳实施例设于一具有一组 功率电晶体之主机板上的外观图。 第七图:系本创作第二较佳实施例设于一具有一组 功率电晶体之主机板上的正视图。 第八图:系本创作第二较佳实施例设于另一具有一 组功率电晶体之主机板上的正视图。
地址 台南市中西区金华路4段59号