| 主权项 |
1.一种具有耐插拔力之雷射模组,包括: 一电路板,其具有一前端面及一后端面,该电路板 设有至少四穿孔,该等穿孔贯穿该前端面及该后端 面; 至少二接脚,其各包含一基部、一由该基部一端延 伸的第一端部及一由该基部另一端延伸的第二端 部,该等第一端部及第二端部系穿设于该等穿孔中 ,并令第一端部穿出该电路板的后端面,该电路板 的前端面及后端面与每一接脚之间系以焊接点结 合; 一雷射二极体,其与该电路板及该二接脚电性连接 ;以及 一基座,该雷射二极体设置于该基座内部。 2.如申请专利范围第1项所述之具有耐插拔力之雷 射模组,其中该二接脚之第一端部系由该基部一端 垂直延伸,该第二端部系由该基部另一端垂直延伸 ,该第二端部与该第一端部相互平行且朝同一方向 延伸。 3.如申请专利范围第1项所述之具有耐插拔力之雷 射模组,其中该二接脚之基部系顶抵于该电路板的 前端面。 4.如申请专利范围第1项所述之具有耐插拔力之雷 射模组,其中该二接脚之第二端部系穿出该电路板 的后端面。 5.如申请专利范围第1项所述之具有耐插拔力之雷 射模组,其中该二接脚之第一端部系呈不同的长度 尺寸。 6.如申请专利范围第1项所述之具有耐插拔力之雷 射模组,其中该基座内部设置有一前套、一第一镜 片及一弹簧,该前套系螺接于该基座,该第一镜片 的前端顶抵于该前套的后端,该弹簧的前端顶抵于 该第一镜片的后端,该弹簧的后端顶抵于该基座内 壁,该第一镜片系位于该雷射二极体的前方。 7.如申请专利范围第1项所述之具有耐插拔力之雷 射模组,其中该基座外部套设有一外壳,该外壳的 外壁系设有一导引部。 8.如申请专利范围第7项所述之具有耐插拔力之雷 射模组,其中该外壳的前端设置有一第二镜片,该 第二镜片位于该基座的前方。 9.如申请专利范围第7项所述之具有耐插拔力之雷 射模组,其中该外壳的后端设有一后塞,该二接脚 的第一端部系穿过该后塞而伸出该外壳的后端。 10.如申请专利范围第7项所述之具有耐插拔力之雷 射模组,其中该外壳系间隔的设有四螺孔,该等螺 孔系沿该外壳的径向延伸,该等螺孔中各螺接有一 调整螺丝,该等调整螺丝一端系顶抵于该基座的外 壁。 11.如申请专利范围第7项所述之具有耐插拔力之雷 射模组,其中该导引部系为一平面。 12.一种具有耐插拔力之雷射模组,包括: 一电路板,其具有一前端面及一后端面,该电路板 设有至少四穿孔,该等穿孔贯穿该前端面及该后端 面; 至少二接脚,其各包含一基部、一由该基部一端延 伸的第一端部及一由该基部另一端延伸的第二端 部,该等第一端部及第二端部系穿设于该等穿孔中 ,并令第一端部穿出该电路板的后端面,该电路板 的前端面及后端面与每一接脚之间系以焊接点结 合;以及 一雷射二极体,其与该电路板及该二接脚电性连接 。 13.如申请专利范围第12项所述之具有耐插拔力之 雷射模组,其中该二接脚之第一端部系由该基部一 端垂直延伸,该第二端部系由该基部另一端垂直延 伸,该第二端部与该第一端部相互平行且朝同一方 向延伸。 14.如申请专利范围第12项所述之具有耐插拔力之 雷射模组,其中该二接脚之基部系顶抵于该电路板 的前端面。 15.如申请专利范围第12项所述之具有耐插拔力之 雷射模组,其中该二接脚之第二端部系穿出该电路 板的后端面。 16.如申请专利范围第12项所述之具有耐插拔力之 雷射模组,其中该二接脚之第一端部系呈不同的长 度尺寸。 图式简单说明: 第一图系本创作雷射模组之剖视图。 第二图系本创作雷射模组之立体外观图。 第三图系本创作之电路板与接脚结合之剖视图。 第四图系本创作雷射模组另一实施例之剖视图。 |
