发明名称 石墨导电导热电陶瓷式电镀槽
摘要 一种石墨导电导热电陶瓷式电镀槽,该电镀槽其槽内之壁上凸设有多数个陶瓷加热元件,各该陶瓷加热元件之内部为中空而具有一容置空间,并将由石墨材料所构成之一结构物设置于该容置空间中,而各该陶瓷加热元件并贯穿该电镀槽之侧壁至外界以连接通电,藉此使加热元件内之石墨对电镀槽内之电解液加热。
申请公布号 TWM330291 申请公布日期 2008.04.11
申请号 TW096215318 申请日期 2007.09.12
申请人 国立勤益科技大学 发明人 谢忠佑;王天政
分类号 C23C18/00(2006.01) 主分类号 C23C18/00(2006.01)
代理机构 代理人 田国健 台中市西区忠明南路497号17楼
主权项 1.一种石墨导电导热电陶瓷式电镀槽,该电镀槽其 槽内之壁上凸设有多数个陶瓷加热元件,各该陶瓷 加热元件之内部为中空而具有一容置空间,并将由 石墨材料所构成之一结构物设置于该容置空间中, 而各该陶瓷加热元件并贯穿该电镀槽之侧壁至外 界以连接通电。 2.依申请专利范围第1项所述之石墨导电导热电陶 瓷式电镀槽,其中该各该陶瓷加热元件于外界之一 端并与一加热装置连结,并使该加热装置对石墨材 料之结构物供电而作加热。 图式简单说明: 第1图系本创作之电镀槽之立体示意体。 第2图系第1图中之加热元件的剖视图。 第3图系习用电镀槽内之加热元件其剖面示意图。
地址 台中县太平市中山路1段215巷35号