| 主权项 |
1.一种探针站,用于一待测试装置(DUT)之高解析度 、低电流探测,该探针站包含: 一真空壳体,具有一DUT为配置于其之一内部空间, 该内部空间系于测试作业期间为在真空条件之下; 一高解析度显微镜,延伸至该内部空间,以取得DUT 之影像; 一壳体壁组件,概括为延伸于该内部空间;及 该壳体壁组件之至少二部分系导电材料且为彼此 绝缘,以允许于提供针对该内部空间之不同的电气 防护或屏蔽配置之弹性。 2.如申请专利范围第1项之探针站,其中,该壳体壁 组件之至少二部份包含彼此呈电气隔离之不同的 壁部。 3.如申请专利范围第1项之探针站,其中,该壳体壁 组件之至少二部份包含一概括为环形的外壁构件 与一概括为环形的内壁构件,该等壁构件之至少一 者系构成于一讯号、防护与屏蔽配置之至少一者, 以使得于一探测作业之杂讯与干扰为最小化。 4.如申请专利范围第3项之探针站,更包含: 一载座,以供支撑DUT于该内部空间,其构成于一讯 号、防护与屏蔽配置之至少一者;及 一台座,位于该内部空间,以供支撑及移位该载座 至复数个不同位置。 5.如申请专利范围第1项之探针站,其中,该高解析 度显微镜包括其延伸至该内部空间之一部分,其具 有构成于一讯号、防护与屏蔽配置之至少一者的 一导电层。 6.如申请专利范围第1项之探针站,其中,该真空壳 体包含: 至少一个通道,延伸通过该壁组件之二个部分,藉 以提供引线至壳体的内部空间之通路,引线系自该 壳体外部延伸至内部空间的多个构件;及 至少一个连接器,附接至壳体以密封该通道,并且 连接该壳体外部之部分的引线至壳体内部空间之 部分的引线。 7.如申请专利范围第1项之探针站,其中,该等构件 包含一载座、台座、探针组件、与环境控制之至 少一者,且其中该等多个构件与引线系能够构成于 一讯号、防护与屏蔽配置之至少一者。 8.如申请专利范围第7项之探针站,其中,该等多个 构件包含一探针组件,其具有一导电元件以探测于 DUT的一特定目标,该探针组件系连接至引线之至少 一者,俾使该探针组件系构成于一讯号、防护与屏 蔽配置之至少一者。 9.如申请专利范围第1项之探针站,更包含: 一探针组件,具有一导电元件以探测于DUT的一特定 目标;及 一触碰式感测器,电气连接至该探针组件,该触碰 式感测器系侦测该探针组件为何时已作成与一DUT 之充分的电气接触以供探测,藉以防止经由过量的 触碰力量而损坏该DUT。 10.如申请专利范围第9项之探针站,其中,该触碰式 感测器包含一逻辑构件,以供施加一载波讯号至DUT ,且接收来自该导电元件之一对应的电气讯号,当 一充分的电气连接系已作成于探针与DUT之间以供 探测时。 11.如申请专利范围第10项之探针站,其中,该载波讯 号系一低频讯号,且来自该探针之对应的电气讯号 包含于电位之一快速变化,其系代表该导电元件为 作成与DUT之电气接触时。 12.如申请专利范围第1项之探针站,更包含: 一驱动系统,以供移位其位于内部空间之一构件至 一预定位置;及 该驱动系统之一热绝缘或偏转装置,允许该构件藉 由驱动系统之精确移位于真空壳体。 13.如申请专利范围第12项之探针站,其中,该驱动系 统包括一马达,且该热绝缘或偏转装置包含该马达 之一输出轴,其中该马达与马达输出轴之一者的至 少一部分系由一预定的热绝缘材料所作成。 14.如申请专利范围第12项之探针站,其中,该驱动系 统包括一马达与马达输出轴,其系于马达之操作时 而旋转,以藉由驱动系统而移位该构件于真空壳体 ;及 该热绝缘或偏转装置包含一屏蔽,其为配置于马达 与输出轴之间,以偏转来自操作马达之热量或能量 而远离该输出轴与构件。 15.如申请专利范围第1项之探针站,其中,该高解析 度显微镜系发射一带电的射束,以供观视该DUT之至 少一部分,该探针站系进而包含一快门,以供移位 于一第一位置与一第二位置之间,于第一位置之该 显微镜的射束系允许以接触DUT,于第二位置之该射 束系阻止接触DUT以防止对其之损坏。 16.一种探针站,用于一待测试装置(DUT)之高解析度 、低电流探测,该探针站包含: 一真空壳体,具有一DUT为配置于其之一内部空间, 该内部空间系于测试作业期间为在真空条件之下; 一高解析度显微镜,延伸至该内部空间,以取得DUT 之影像; 一探针组件,于该壳体内部空间,以取得来自DUT之 低电流测量; 一载座,于该壳体空间,以于测试作业期间而支撑 DUT; 一驱动系统,以移位该探针与载座之至少一者于一 预定的测试位置;及 一装置,供引起该探针组件与载座之一者的精确移 动,经由驱动系统于真空壳体之操作,不顾热能量 之产生于该驱动系统操作。 17.如申请专利范围第16项之探针站,其中,该供引起 精确移动之装置包含该驱动系统之一热绝缘或偏 转装置,以藉着于真空壳体之驱动系统而允许探针 与载座之一者的精确移位。 18.如申请专利范围第17项之探针站,其中,该驱动系 统包括一马达,且该热绝缘或偏转装置包含一预定 的热绝缘材料之该马达的一输出转轴。 19.如申请专利范围第18项之探针站,其中,该热绝缘 或偏转装置包含一陶瓷、蓝宝石与红宝石材料之 至少一者,其具有低的热膨胀系数。 20.如申请专利范围第17项之探针站,其中,该驱动系 统包括一马达与一马达输出转轴,且该热绝缘或偏 转装置包含一预定的热绝缘材料作成之一耦合件, 其令该输出转轴之部分者为绝缘于彼此,以使得热 量自一部分而转移至另一部分。 21.如申请专利范围第17项之探针站,其中,该驱动系 统包括一马达与一马达输出转轴,该转轴系于马达 之操作时而旋转,以藉着于真空壳体之驱动系统而 移位该探针与载座之至少一者;且 该热绝缘或偏转装置包含一屏蔽,其配置于该马达 与输出转轴之间,以偏转来自操作马达之热或能量 而远离该转轴以及于真空壳体之探针与载座的一 者。 22.如申请专利范围第21项之探针站,其中,该屏蔽系 形成绕于马达之一环形者,且以一角度而延伸出自 该马达,该角度为充分以偏转来自操作马达之辐射 热或能量而远离该转轴以及于真空壳体之探针与 载座的一者。 23.一种高解析度探针站,用于分析一待测试装置( DUT)且控制该DUT之暴露至有害的辐射线,该探针站 包含: 一壳体,界定一内部空间,该DUT可置放于其以供测 试; 一探针组件,定位于该壳体,且具有一探针尖端以 定位为关联于DUT以供进行其测试; 一高解析度显微镜,定位为至少部分于该壳体,且 能够发射一带电的射束以供观视该DUT与探针尖端 之至少一部分;及 一快门,供为移位于一第一位置与一第二位置之间 ,第一位置系允许该显微镜之射束为通过以供观视 DUT,第二位置系限制该射束之暴露至DUT以使得对其 的潜在损坏为最小化。 24.如申请专利范围第23项之探针站,其中,该快门包 含一碟片,其系经由旋转而移位,且界定其对应于 快门之第一位置的复数个开口。 25.如申请专利范围第23项之探针站,其中,该快门系 位于该显微镜之延伸至内部空间的部位,且包含一 旋转碟片,其具有复数个开口以允许该射束为通过 以供DUT之观视。 26.如申请专利范围第23项之探针站,其中,该快门系 位于该显微镜与DUT之间,且包含一旋转碟片,其具 有复数个开口以允许该射束为通过以供DUT之观视 。 图式简单说明: 第1图系显示其实施本发明之一种高解析度探针站 ; 第2图系显示根据本发明之一真空室的横截面,其 容纳至少部分之一扫描电子显微镜(SEM)、电动化 的操纵器、与其为定位于一积体电路样品的复数 个探针; 第3A、3B与3C图系真空室之立体图,于其,来自一电 脑之电气讯号系耦接至电动化的操纵器与复数个 探针,允许该电脑为通讯于该电动化的操纵器,以 供定位探针以施加电气测试讯号; 第4图系一SEM相片,显示其提供电气测试讯号至一 积体电路样品之探针定位,且显示样品表面标记与 复数个探针; 第5A-K图系根据本发明的另一形式之高解析度探针 站的视图,显示其容纳探针组件与夹盘之一真空室 ,该站系通常为装设于三轴或同轴的配置; 第5A图系高解析度分析探针站之立体图,其盖部为 打开; 第5B图系高解析度分析探针站之前视图,其盖部为 闭合; 第5C图系高解析度分析探针站之右侧视图,其盖部 为打开; 第5D图系高解析度分析探针站之俯视图,其盖部为 打开; 第5E图系高解析度分析探针站之壳体的立体图,取 自壳体之下方; 第5F图系高解析度分析探针站之右侧视图,其盖部 为闭合; 第5G图系高解析度分析探针站之后视图,其盖部为 闭合; 第5H图系高解析度分析探针站之横截面图,其盖部 为闭合; 第5I图系高解析度分析探针站之左上侧的放大图, 其盖部为闭合; 第5J图系高解析度分析探针站之右上侧的放大图, 其盖部为闭合; 第5K图系高解析度分析探针站之壳体的横截面图, 其盖部为闭合; 第6图系一种三轴电气连接器之部分横截面的正面 图,其可为运用于安装至真空室的馈通件; 第7A-B图系其他连接器的正面图,其可为运用于安 装至真空室的馈通件; 第8图系第5图之扫描电子显微镜的示意图; 第9A-B图系一热夹盘之横截面的正面图与平面图; 第10A-E图系第5图之三轴夹盘的正面图、平面图、 分解图与放大图; 第11A-B图系一插座台座转接器之立体图与侧视图, 其运用为代替一夹盘以供测试封装的样品; 第12A-C图系运用于高解析度分析探针站之一种探 针组件的立体图、放大图与横截面图; 第13A-C图系另一种探针组件的立体图、放大图与 横截面图,显示一操纵器与一探针,具有滑动组件 为可实施以移位该探针于X、Y与Z方向; 第14图系高解析度探针组件之放大示意图,显示其 自馈通件的一者至探针组件的一者之三轴接线配 置,且显示另一种夹盘; 第15A-F图系固定式的探针卡转接器之立体图、前 视图与放大图,其可运用为代替第12与13图之探针 组件; 第16图系另一种探针之放大图,其显示于探针上的 包层,且该探针为接线于一种三轴的配置; 第17图系另一种探针之侧视图,该探针具有一可分 开的探针尖端部,且显示一延伸的防护导体,其保 持讯号导体之未防护的暴露为一最小値; 第18图系高解析度探针站之示意图,其显示该探针 站为装设于一种同轴的配置; 第19图系第18图之高解析度探针组件的放大示意图 ,显示自馈通件的一者至探针组件的一者之同轴配 置; 第20图系一种电子触碰感测机构之方块图,其供感 测 第21图系第5图之高解析度探针站的示意横截面图, 包括一温度控制系统,且显示一层之热交换管,一 冷却或加热流体系透过其而运行以控制于真空室 内的温度; 第22A-B图系萤幕印出之图,其显示样品之视讯影像 与样品之一晶圆轮廓; 第23图系升降机构之例图,显示水压汽缸、臂凸轮 组件与轨道,其为该系统所运用以升高及降低壳体 盖子; 第24A-C图系其位于高解析度分析探针站壳体内之 探针站的立体图、前视图与右侧视图,显示壳体地 板及倾斜/尖端机构; 第25A-B图系用于系统平台之X与Y台座(平台台座)的 俯视图与侧视图,侧视图系显示于部分横截面; 第26A-B图系其运用以平移该载座于X方向之X台座的 俯视图与侧视图,侧视图系显示于部分横截面;及 第27图系用于操纵器之台座驱动机构的侧视图,其 显示于部分横截面。 |
