半导体封装件及其制造方法

摘要

本发明提供一种可以实现小型轻量化，同时提高封装件制品的可靠性的半导体封装件以及制造方法。为此，本发明与采用引线键合、带键合、倒装芯片键合等，在金属膜、陶瓷、基板等基底上安装多个半导体芯片的现有的半导体封装件不同，由于在起引线框架或基板作用的一个半导体芯片上，采用金属图形直接安装多个半导体芯片，所以能够有效地实现半导体封装件的小型轻量化和低成本化，由于使用金属图形直接地连接半导体芯片，所以就半导体封装件的电气特性而言，能够进一步提高可靠性。

主权项

1.一种半导体封装件，包含相互电气连接的多个半导体芯片，其特征在于，包括：主半导体芯片，其起引线框架或基板的作用，在外周边设置有多个主芯片焊盘；至少一个副半导体芯片，其安装在所述主半导体芯片上的规定部分，外周边设置有多个副芯片焊盘；绝缘层，其以埋置所述副半导体芯片的状态，形成于主半导体芯片上，使所述主芯片焊盘和副芯片焊盘露出；多个金属图形，其包含在所述主芯片焊盘上形成的下阻挡层、在所述下阻挡层上形成的籽晶层和在所述籽晶层上形成的金属层，在所述露出的任意的主芯片焊盘和副芯片焊盘之间，或者任意的副芯片焊盘和其它副芯片焊盘之间形成电气连接；多个焊料键合区，其形成在所述多个金属图形上的规定部分。