| 发明名称 | 包装体以及光学元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可以以低成本且简单的方法来容纳、捆包多个预成形件、从而可以容易地处理预成形件的包装体以及从该包装体中取出预成形件并精密模压成形为光学元件的光学元件的制造方法。在容纳凹部(13)中容纳有被容纳物(40)的状态下将多个托盘(10)垒积在一起，并且通过薄膜材料(30)将其包裹为一体，所述多个托盘(10)具有按照规定的排列设置有多个容纳凹部(13)的托盘主体(11)，通过沿该托盘主体(11)的外周设置的外周壁(12)将所述多个托盘(10)垒积在一起，并且所述多个托盘(10)由柔软性材料形成。 | ||
| 申请公布号 | CN101157407A | 申请公布日期 | 2008.04.09 |
| 申请号 | CN200710152005.6 | 申请日期 | 2007.09.26 |
| 申请人 | HOYA株式会社 | 发明人 | 井口义规;中村惠美子 |
| 分类号 | B65D71/06(2006.01);B65D21/02(2006.01);B65D1/34(2006.01);B65D71/70(2006.01);B65D81/02(2006.01);B65D85/30(2006.01);C03B11/00(2006.01) | 主分类号 | B65D71/06(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 柳春雷 |
| 主权项 | 1.一种包装体，其特征在于，在容纳凹部的全部或一部分中容纳有被容纳物的状态下将多个托盘垒积在一起，并且通过薄膜材料将其包裹为一体，所述多个托盘具有按照规定的排列而设置有多个容纳凹部的托盘主体，通过外周壁而垒积在一起，并由柔软性材料形成，所述外周壁按照包围所述容纳凹部的方式沿所述托盘主体的外周设置。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||