| 发明名称 | 用于热处理室中的圆筒及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种包括核心和覆盖大部分核心的涂层的圆筒。核心由耐热或绝热材料制成。这个核心具有内侧壁和外侧壁以及相对的第一端和第二端。外侧壁比内壁更远离圆筒的中心纵向轴。第一端被成形为接触支撑半导体衬底的边缘环。涂层基本不能透过红外辐射，并覆盖核心的所有外表面，但不包括第一端。核心优选由石英或陶瓷制成，而涂层优选由多晶硅制成。 | ||
| 申请公布号 | CN100378904C | 申请公布日期 | 2008.04.02 |
| 申请号 | CN200410048154.4 | 申请日期 | 2004.06.16 |
| 申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | 孙达尔·拉马穆尔蒂;韦达普伦姆·阿楚塔拉曼;贺·T·方 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/324(2006.01);F27B5/14(2006.01);C23C16/14(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 肖善强 |
| 主权项 | 1.一种用在半导体热处理装置中的圆筒，包括：具有内侧壁和外侧壁以及相对的第一端和第二端的耐热圆筒状核心，其中所述第一端被成形为与支撑半导体衬底的边缘环接触；和基本不能透过红外辐射的涂层，其中所述涂层覆盖所述核心的所有外表面，但不包括所述第一端。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||