| 发明名称 | 倒装芯片贴合机 | ||
| 摘要 | 一种倒装芯片贴合机包括基片保持装置，以及用于将具有多个从其前表面突出的电极的半导体芯片贴合到要被执行的且保持在该基片保持装置上的基片上的芯片贴合机，其中，该倒装芯片贴合机包括：用于保持半导体芯片的夹持台，其可以移动到半导体芯片接入区域、半导体芯片取出区域，以及电极切割区域；具有切割工具的切割装置，用于切割多个从保持在夹持台上且设置在电极切割区域中的半导体芯片的前表面突出的电极，以使它们高度均匀；半导体芯片接入装置，用于将处理前的半导体芯片运送到定位在半导体芯片接入区域中的夹持台；以及半导体芯片传送装置，用于将保持在定位在半导体芯片取出区域中的夹持台上的处理后的半导体芯片运送到芯片贴合机。 | ||
| 申请公布号 | CN100378936C | 申请公布日期 | 2008.04.02 |
| 申请号 | CN200410034389.8 | 申请日期 | 2004.04.15 |
| 申请人 | 株式会社迪斯科 | 发明人 | 荒井一尚;森俊;山铜英之;波冈伸一 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/58(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 章社杲;蔡民军 |
| 主权项 | 1.一种倒装芯片贴合机包括设置在芯片贴合区域中的基片保持装置，以及用于将具有多个从其前表面突出的电极的半导体芯片贴合到要被贴合的且保持在该基片保持装置上的基片上的芯片贴合机，其特征在于，该倒装芯片贴合机包括：用于保持半导体芯片的夹持台，其可以移动到半导体芯片接入区域、半导体芯片取出区域，以及电极切割区域；具有带有切割刀片的切割工具的机械切割装置，用于切割多个从保持在夹持台上且设置在电极切割区域中的半导体芯片的前表面突出的电极，以使它们高度均匀；半导体芯片接入装置，用于将处理前的半导体芯片运送到定位在半导体芯片接入区域中的夹持台；以及半导体芯片传送装置，用于将保持在定位在半导体芯片取出区域中的夹持台上的处理后的半导体芯片运送到芯片贴合机，以及该倒装芯片贴合机还包括处理流体供给装置，用于朝着保持在电极切割区域中的夹持台上的半导体芯片供给处理流体。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||