发明名称 |
电子元件表面贴装基座 |
摘要 |
一种电子元件表面贴装基座,包括:具有通孔的绝缘支撑件;多个引线端子,其中每个具有一个元件连接端子、一个引线部分和一个装配端子,所述引线端子被装配到支撑件,其引线部分穿过通孔,从而使得引线端子的元件连接端子面对支撑件的上表面侧、装配端子面对支撑件的下表面侧;密封玻璃,其被装入到支撑件的通孔中,用于密封通孔中的引线端子。该支撑件包括一个具有一个定义通孔的外壁的支撑框,每个引线端子的引线部分和装配端子中至少一个的形状和尺寸会导致对外壁的内表面和外表面中至少一个产生压力,从而将引线端子固定到支撑框上。在可以防止断开或移动的同时,将引线端子定位在支撑件上。 |
申请公布号 |
CN100379148C |
申请公布日期 |
2008.04.02 |
申请号 |
CN200510005867.7 |
申请日期 |
2005.01.27 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
中井博 |
分类号 |
H03H9/02(2006.01);H01L23/02(2006.01);H01L41/02(2006.01) |
主分类号 |
H03H9/02(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
王英 |
主权项 |
1.一种电子元件表面贴装基座,包括:一个具有通孔的绝缘支撑件;多个引线端子,每个具有一个元件连接端子、一个引线部分和一个装配端子,将引线部分穿过所述支撑件的通孔,从而引线端子被安装在所述支撑件上;以及密封玻璃,被填充到所述支撑件的通孔中,将所述引线端子封在所述通孔中;该电子元件表面贴装基座被配置成所述引线端子的元件连接端子面对所述支撑件的上表面侧,所述装配端子面对所述支撑件的下表面侧;其特征在于,所述支撑件包括一个支撑框,在所述支撑框的内周面形成有所述通孔;所述引线端子的装配端子经过所述支撑框的下表面沿外周面延伸,从而形成外面对向部,所述引线端子的引线部分被配置成与所述支撑框的内周面对置;在所述引线部分和所述外面对向部之间夹持所述支撑框,由此将所述引线端子固定在所述支撑框上。 |
地址 |
日本大阪府 |