| 发明名称 | 功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明得到一种通过减少部分放电从而可实现产品的长寿命化的功率半导体模块。本发明的功率半导体模块具有：散热板(1)；电路衬底(2)，安装在散热板(1)上；导电图形(10)，设置在电路衬底(2)上；低介电常数膜(11)，覆盖导电图形(10)；壳体(7)，以包围电路衬底(2)的方式设置在散热板(1)上；以及柔软绝缘物(9)，填充在壳体(7)内。低介电常数膜(11)优选是硅橡胶、聚酰亚胺和环氧树脂的任意一种。 | ||
| 申请公布号 | CN101154653A | 申请公布日期 | 2008.04.02 |
| 申请号 | CN200710092194.2 | 申请日期 | 2007.03.30 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 川口安人;林田幸昌 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L23/04(2006.01);H01L23/16(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种功率半导体模块，其特征在于，具有：散热板；电路衬底，安装在所述散热板上；导电图形，设置在所述电路衬底上；低介电常数膜，覆盖所述导电图形；壳体，以包围所述电路衬底的方式设置在所述散热板上；盖，配置在所述壳体的上部；以及柔软绝缘物，填充在所述壳体内。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||