一种半导体封装件及其制法

摘要

一种四方形平面无管脚式半导体封装件及其制法，该封装件具有一导线架，该导线架是由至少若干条管脚所构成，该管脚上形成一厚度小于管脚的凸出段，该凸出段第一表面上预先定义出一金线焊接区域与凸出段相对的第二表面上用以提供多条导电组件接设的焊块植接区域错位隔开；将载有多个芯片及该导电组件的导线架移入夹具内实施打线时，由于该焊块植接区域与该金线焊接区域相隔甚远，因此焊线压接时产生的向下压力可完全避开导电组件的植接位置，以防组件受压裂损；相对地，该金线焊接区域亦能远离导电组件的作业环境，避免作业中使用的溶液污损管脚预镀表面而影响金线的焊接品质。

主权项

1.一种半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件是包括：一导线架，其具有若干条管脚，于该底面上形成一小于管脚厚度的凸出段，且该凸出段的一第一表面上是预先定义出至少一第一焊接区域，与该凸出段的第一表面相对的第二表面上形成的第二焊接区域错位隔开；至少一第一半导体芯片，其具有一作用表面及一非作用表面，并以该作用表面向下方式借多条焊线连接该第一半导体芯片至该第一焊接区域，令该第一芯片与该管脚间形成电性耦接关系，上述凸出段是自所述管脚向所述导线架中央延伸以构成一阶梯状结构，并且凸出段下方具备一焊线收纳空间；至少一第二半导体芯片，粘接在第一半导体芯片之上，借多条导电组件将该第二芯片电性导接至该第二焊接区域上；以及一封装胶体，用以包覆第一和第二半导体芯片及该导电组件。