| 摘要 |
本发明之课题在于提供：藉由作成于将成形品已充分冷却后，可以进入浇口截断制程，可以一面缩短树脂封止装置的周期时间，一面进行正确之浇口截断之树脂封止装置。本发明之解决手段为具备：使用树脂将半导体晶片等之被成形品予以封止之封止手段 300；及将藉由封止手段 300 而被树脂封止之成形品的不要树脂予以去除之浇口截断手段 400，并且，具备：成形品在浇口被截断前，用以将该成形品予以冷却之冷却手段 100；及将冷却后之前述成形品从冷却手段 100 朝向浇口截断手段 400 搬运之搬运手段 600，来构成树脂封止装置。 |
