| 主权项 |
1.一种接触式感应器,系包括: 一基板,该基板上表面定义有一晶片黏着区间以及 至少一打线区间位于该晶片黏着区间外围,且该基 板上表面具有线路,该线路中具有数晶片接点位于 该打线区间,以及至少一静电接点位于位于晶片黏 着区间外围,且延伸至该基板下表面形成数个外部 接点,该基板上表面覆设有一绝缘层,该些晶片接 点及所述的静电接点显露出绝缘层外; 一导电胶体,系设置于该基板上表面之晶片黏着区 间以及打线区间外围处,且电性连接该基板上的静 电接点; 一感应晶片,其顶面具有一感应区以及数接点设于 该感应区外围,该感应晶片黏着于该基板具有上表 面的晶片黏着区间中,该感应晶片周边与该导电胶 体间具有一间隙,并以数导线分别连接于该些接点 及其相对应的晶片接点间;以及 至少一盖板,系封合该基板的打线区间处,将感应 晶片具有接点之一端、以及连接感应晶片与基板 间的导线密封包覆于内。 2.如申请专利范围第1项所述之接触式感应器,其中 ,该感应晶片周边与该导电胶体间之间隙为0.03mm~5. 0 mm。 3.如申请专利范围第1或2项所述之接触式感应器, 其中,于该导电胶体中形成一容置空间对应于该基 板上的晶片黏着区间及打线区间之范围,该导电胶 体之容置空间周边与邻近之感应晶片侧边具有一 间距。 4.如申请专利范围第3项所述之接触式感应器,其中 ,该导电胶体之容置空间周边与感应晶片侧边间之 间距中填入不导电材。 5.如申请专利范围第1或2项所述之接触式感应器, 其中,该些导线及其所连接的感应晶片之接点与该 基板之晶片接点外侧被覆一绝缘胶。 6.如申请专利范围第3项所述之接触式感应器,其中 ,该些导线及其所连接的感应晶片之接点与该基板 之晶片接点外侧被覆一绝缘胶。 7.如申请专利范围第4项所述之接触式感应器,其中 ,该些导线及其所连接的感应晶片之接点与该基板 之晶片接点外侧被覆一绝缘胶。 图式简单说明: 第一图系本创作接触式感应器之第一较佳实施例 之立体分解示意图。 第二图系第一图所示接触式感应器较佳实施例组 成后立体外观示意图。 第三图系第一图所示接触式感应器较佳实施例组 成后剖面示意图。 第四图系本创作接触式感应器之第二较佳实施例 之立体分解示意图。 第五图系本创作接触式感应器之第三较佳实施例 之立体分解示意图。 第六图系第一图所示接触式感应器较佳实施例之 使用状态参考图。 |
