发明名称 小型化之讯号连接器
摘要 本案系为一种讯号连接器,可组装至一电路板上,其中该电路板具有一第一透孔及一第二透孔,该讯号连接器包含:一本体,供一信号接头置入而完成两者之电连接;以及一接合部,其第一端固接于该本体,其第二端具有一第一固定接脚与一第二固定接脚,用以置入该电路板上之该第一透孔与该第二透孔并使该接合部之底部顶抵至该电路板,且该接合部之厚度小于该本体之厚度。
申请公布号 TWM329916 申请公布日期 2008.04.01
申请号 TW096214181 申请日期 2007.08.24
申请人 圆刚科技股份有限公司 发明人 曾建龙;陈昭蓉;高慎谦
分类号 H01R9/00(2006.01) 主分类号 H01R9/00(2006.01)
代理机构 代理人 叶明源 台北市内湖区瑞光路583巷24号7楼;杨代强 台北市内湖区瑞光路583巷24号7楼
主权项 1.一种小型化之讯号连接器,可组装至一电路板上, 其中该电路板具有一第一透孔及一第二透孔,该讯 号连接器包含: 一本体,供一信号接头置入而完成两者之电连接; 以及 一接合部,其第一端固接于该本体,其第二端具有 一第一固定接脚与一第二固定接脚,用以置入该电 路板上之该第一透孔与该第二透孔并使该接合部 之底部顶抵至该电路板,且该接合部之厚度小于该 本体之厚度。 2.如申请专利范围第1项所述小型化之讯号连接器, 其中该本体呈一圆柱体状,其系为一同轴电缆信号 插座或一影音信号插座。 3.如申请专利范围第1项所述小型化之讯号连接器, 其中该接合部呈一中空半圆柱状。 4.如申请专利范围第1项所述小型化之讯号连接器, 其中该接合部呈一中空柱状。 5.如申请专利范围第1项所述小型化之讯号连接器, 其中该接合部上之该第一固定接脚与该第二固定 接脚系由该接合部之底部向一第一方向延伸。 6.如申请专利范围第1项所述小型化之讯号连接器, 其中该接合部沿该第一方向延伸之厚度小于该本 体沿第一方向延伸之厚度。 7.如申请专利范围第1项所述小型化之讯号连接器, 其中该本体上具有一信号线构造,其一端与该信号 接头完成电连接,而另一端则伸入该接合部所具有 之一中空处并可置入该电路板上之一第三透孔。 8.如申请专利范围第7项所述小型化之讯号连接器, 其中该信号线构造与该接合部间系为绝缘。 9.如申请专利范围第7项所述小型化之讯号连接器, 其中该本体上具有一接地外壳构造与一绝缘构造, 该绝缘构造位于该接地外壳构造与该信号线构造 之间,而该接合部与接地外壳构造系为同一材质且 以一体成型的方式来制造完成。 10.如申请专利范围第1项所述小型化之讯号连接器 ,其中该接合部与该本体之固接处系为同一材质且 以一体成型的方式来制造完成。 图式简单说明: 第一图(a),其系为一习用射频连接器之外观结构示 意图。 第一图(b),其系为该习用射频连接器接合于一电路 板上之组装示意图。 第二图(a)(b)(c)(d),其系本案为改善习用缺失所发展 出来关于讯号连接器之第一较佳实施例示意图。 第三图(a)(b)(c)(d),其系本案为改善习用缺失所发展 出来关于讯号连接器之第二较佳实施例示意图。 第四图(a)(b)(c)(d),其系本案为改善习用缺失所发展 出来关于讯号连接器之第三较佳实施例示意图。 第五图(a)(b)(c)(d),其系本案为改善习用缺失所发展 出来关于讯号连接器之第四较佳实施例示意图。 第六图(a)(b)(c)(d),其系本案为改善习用缺失所发展 出来关于讯号连接器之第五较佳实施例示意图。 第七图(a)(b)(c)(d),其系本案为改善习用缺失所发展 出来关于讯号连接器之第六较佳实施例示意图。
地址 台北县中和市建一路137号7楼