| 主权项 |
1.一种电子设备之水冷式散热模组,其中: 一底盘为具有一容水空间,以及凸设有复数散热部 设置于底盘座上; 一汲水盘系设于该底盘之上,该汲水盘内设有一汲 水空间,并透设有一注水孔与一排水孔; 一导水体,该导水体设置于汲水盘之上; 一盖体,该盖体为盖合于底座上,而该盖体顶部设 有一收容层,于该盖体上分别设有可将外部流体导 入之一注水管、与该汲水盘之排水孔相通连之一 排水管、以及一容置层,该容置层内收容有一轴心 与一导水扇,而该导水扇内为设有可供轴心穿设之 一轴孔,且该导水扇为具有收容于该导水体内的复 数叶扇。 2.如申请专利范围第1项所述电子设备之水冷式散 热模组,其中该导水扇与各叶扇之相邻处设有一导 水缺口。 3.如申请专利范围第1项所述电子设备之水冷式散 热模组,其中该导水扇之轴心底部为穿过导水体之 通水孔。 4.如申请专利范围第1项所述电子设备之水冷式散 热模组,其中该注水管与排水管外接之水管,可为 任一密封性质良好之材料如橡皮管。 5.如申请专利范围第1项所述电子设备之水冷式散 热模组,其中该导水孔设有一缓和水道,故流体能 较缓和流入底盘。 图式简单说明: 第1图所示,系为本创作较佳实施例之立体分解图 。 第2图所示,系为本创作较佳实施例之立体组合图 。 第3图所示,系为本创作较佳实施例之动作时部分 示意图。 第4图所示,系为本创作较佳实施例之立体剖面图 。 第5图所示,系为本创作较佳实施例之另一立体剖 面图。 第6图所示,系为本创作较佳实施例之机构示意图 。 第7图所示,系为本创作较佳实施例之汲水盘局部 剖面图。 第8图所示,系为本创作较佳实施例之汲水盘流体 流向示意图。 第9图所示,系为本创作较佳实施例之机构设置图 。 |
