发明名称 |
具有对准单元之基板粘结装置及使用该装置对准基板之方法 |
摘要 |
本发明揭示一种基板黏结装置。该装置包括具有一第一表面板之第一腔室,其中该第一表面板上放置一第一基板。一第二腔室被设置成与该第一腔室分开。该第二腔室具有一其上放置一第二基板之第二表面板。该第二基板与该第一基板黏结。一对准单元被安装在该等第一和第二腔室至少其中之一上。该对准单元能够在该第一基板与该第二基板之间进行一六自由度对准。于是,两基板之水平度和其间间距可被自动调节,从而实现提高表面板对准效率。 |
申请公布号 |
TW200815825 |
申请公布日期 |
2008.04.01 |
申请号 |
TW096131157 |
申请日期 |
2007.08.23 |
申请人 |
爱德牌工程有限公司 |
发明人 |
朴时玄 |
分类号 |
G02F1/13(2006.01);G02F1/1333(2006.01) |
主分类号 |
G02F1/13(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
黄志扬 |
主权项 |
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地址 |
韩国 |