基板结构及其制法

摘要

一种基板结构及其制法，主要制备一表面形成有图案化线路结构之芯层，该线路结构中包含有导电环；于该芯层上覆盖一阻层，其中该阻层系覆盖住线路结构及导电环部分区域，并显露出该线路结构及导电环部分区域，以定义出预定镀设区域；于该预定镀设区域上形成镍金层；移除该阻层，以外露出未形成有镍金层之部分线路结构及部分导电环；于该芯层上覆盖拒焊层，并外露出该线路结构及导电环之镍金层，藉以形成部分区域镀有镍金层及部分区域未镀有镍金层之导电环，俾利用拒焊层与未镀有镍金层之导电环本体的结合力大于拒焊层对形成于导电环上镍金层的结合力，避免产生拒焊层剥离现象，改善基板结构品质。