多晶矽硬罩幕

摘要

一种利用多晶矽罩幕，而非知技术所使用之金属硬罩幕，在一低介电系数介电层上形成一孔洞之方法。一多晶矽硬罩幕被形成于一低介电系数介电层之上，以及一光阻层被形成于此多晶矽硬罩幕层之上。使用一气体电浆图刻光阻层并蚀刻多晶矽硬罩幕以制造低介电系数介电层之暴露部分。在蚀刻低介电系数介电层之前会先将光阻层移除，以免破坏低介电系数介电层。