| 发明名称 | 成膜方法及成膜装置 | ||
| 摘要 | 本发明的成膜方法的特征是具备：在可真空排气的处理容器内载置被处理体之工程；及往上述处理容器内供给含钨气体及还原气体，且使该还原气体藉由被加热的触媒体来活性化，而于上述被处理体的表面形成钨膜之成膜工程。 | ||
| 申请公布号 | TW200816316 | 申请公布日期 | 2008.04.01 |
| 申请号 | TW096117520 | 申请日期 | 2007.05.16 |
| 申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 立花光博;西森崇 |
| 分类号 | H01L21/3205(2006.01);H01L21/285(2006.01);H01L21/28(2006.01);C23C16/14(2006.01);C23C16/16(2006.01);C23C16/34(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3205(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 日本 | ||