位置变更装置及半导体封装加工系统

摘要

本发明关于一种使用在半导体封装加工系统中的位置变更装置。根据本发明之使用在半导体封装加工系统中的位置变更装置，包括：夹具固定器，封装固定插入的夹具；旋转器，旋转上述夹具固定器。如上所述，在根据本发明之位置变更装置上，可以自动旋转安装上述半导体封装的夹具，因此，加工上述半导体封装上侧和下侧时，工程被简单化，减少了不良率提高了生产效率。