用以形成细微图案之树脂组成物、使用该组成物来制造半导体装置之方法以及藉该方法所制造之半导体装置

摘要

本文发表了一种用以形成细微图案之树脂组成物，其可于半导体装置制造之微影制程中，使光阻剂图案中的蚀刻部分宽度减少。再者，本文提出了一种使用该组成物制造半导体装置之方法。树脂组成物包括a)一个具有芳香羟基的聚合物，其中全部或部分之羟基可由一个水溶性基取代；以及b)水或水混溶性溶剂的一个水性混合物，其中该组成物被涂覆在一个光阻剂图案上面，以形成一块涂覆膜，水溶性基则利用光阻剂图案所供应之酸性催化剂除去，以选择性地在涂覆膜中留下不溶性区域。