| 主权项 |
1.一种加热板之温度测定方法,系关于配备有:将已 经收容复数枚基板之载具搬入之载具搬入部、包 含将基板载置在加热板上来进行热处理的加热单 元之处理单元、和从载具搬入部承接基板并将其 搬送至处理单元中之搬送手段之形态的基板处理 装置,而针对测定前述加热板的温度之方法,其特 征为包含: 藉由前述搬送手段,将配备有温度检测部、记忆部 、及控制器之温度检测用基板,沿着预先被决定的 搬送路径,搬送至加热单元中之工程; 在前述搬送路径中的预先被决定的位置,对前述温 度检测用基板的控制器,输出温度测定开始指令之 工程; 接收前述温度测定开始指令,温度检测用基板,将 温度检测値的时序列资料,记忆在前述记忆部内之 工程;以及 基于从输出前述温度测定开始指令时的温度检测 用基板的位置至该温度检测用基板被载置在加热 板上为止之搬送时间、和前述记忆部内的温度检 测値的时序列资料,来取出温度检测用基板被载置 在加热板上之后的温度检测値的时序列资料之工 程。 2.如申请专利范围第1项所述的加热板之温度测定 方法,其中基于从输出前述温度测定开始指令时的 温度检测用基板的位置至该温度检测用基板被载 置在加热板上为止之搬送时间、和前述记忆部内 的温度检测値的时序列资料,来取出温度检测用基 板被载置在加热板上之后的温度检测値的时序列 资料之工程,系藉由电脑来进行。 3.如申请专利范围第1项或第2项所述的加热板之温 度测定方法,其中具备:基于前述温度检测用基板 被载置在加热板上之后的温度检测値的时序列资 料,来修正加热板的加热手段的控制参数之工程。 4.如申请专利范围第1项或第2项所述的加热板之温 度测定方法,其中前述加热板,系被构成:被分割成 复数个加热区域,同时藉由复数个加热手段而可以 独立地加热各分割区域; 温度检测用基板的温度检测部,系被设在分别对应 前述分割区域的各个位置。 5.如申请专利范围第1项或第2项所述的加热板之温 度测定方法,其中前述加热板,系被构成:在圆周方 向被分割成复数个加热区域,同时藉由复数个加热 手段,可以分别独立地加热这些复数个加热区域; 温度检测用基板的温度检测部,系为了进行各分割 区域的温度检测,而被设置复数个; 并具备:基于以被载置在加热板上的时候之温度检 测用基板的朝向、和各温度检测部的温度检测値 的时序列资料为基础所得到的各分割区域之温度 检测値的时序列资料,来修正各加热手段的控制参 数之工程。 6.如申请专利范围第1项或第2项所述的加热板之温 度测定方法,其中对前述温度检测用基板的控制器 ,输出温度测定开始指令之工程,系在从用来收容 温度检测用基板并被放置在载具搬入部内之载具, 藉由搬送手段取出基板时,从被设在该载具中的控 制器,输出前述温度测定开始指令之工程。 7.一种基板处理装置,系针对关于配备有:将已经收 容复数枚基板之载具搬入之载具搬入部、包含将 基板载置在加热板上来进行热处理的加热单元之 处理单元、和从载具搬入部承接基板并将其搬送 至处理单元中之搬送手段之形态的基板处理装置, 其特征为具备: 以将配备有温度检测部、记忆部、及控制器之温 度检测用基板,沿着预先被决定的搬送路径,搬送 至加热单元中之方式,控制前述搬送手段之手段; 在前述搬送路径中的预先被决定的位置,对前述温 度检测用基板的控制器,输出温度测定开始指令之 手段;以及 基于从输出前述温度测定开始指令时的温度检测 用基板的位置至该温度检测用基板被载置在加热 板上为止之搬送时间、和接收前述温度测定开始 指令而被记忆在前述温度检测用基板的记忆部内 之温度检测値的时序列资料,来取出温度检测用基 板被载置在加热板上之后的温度检测値的时序列 资料之手段。 8.如申请专利范围第7项所述的基板处理装置,其中 具备:基于温度检测用基板被载置在加热板上之后 的温度检测値的时序列资料,来修正加热板的加热 手段的控制参数之手段。 9.如申请专利范围第7项或第8项所述的基板处理装 置,其中前述加热板,系被构成:被分割成复数个加 热区域,同时藉由复数个加热手段而可以独立地加 热各分割区域; 温度检测用基板的温度检测部,系被设在分别对应 前述分割区域的各个位置。 10.如申请专利范围第7项或第8项所述的基板处理 装置,其中前述加热板,系被构成:在圆周方向被分 割成复数个加热区域,同时藉由复数个加热手段, 可以分别独立地加热这些复数个加热区域; 温度检测用基板的温度检测部,系为了进行各分割 区域的温度检测,而被设置复数个; 并具备:基于以被载置在加热板上的时候之温度检 测用基板的朝向、和各温度检测部的温度检测値 的时序列资料为基础所得到的各分割区域之温度 检测値的时序列资料,来修正各加热手段的控制参 数之手段。 11.如申请专利范围第7项或第8项所述的基板处理 装置,其中对温度检测用基板的控制器,输出温度 测定开始指令之手段,系被设在用来收容温度检测 用基板并被放置在载具搬入部内之载具中的控制 器;在藉由搬送手段从该载具取出温度检测用基板 时,输出前述温度测定开始指令。 12.一种电脑可读取之记忆媒体,其特征为记忆有加 热板之温度测定用电脑程式,该电脑程式系于配备 有:将已经收容复数枚基板之载具搬入之载具搬入 部、包含将基板载置在加热板上来进行热处理的 加热单元之处理单元、和从载具搬入部承接基板 并将其搬送至处理单元中之搬送手段之形态的基 板处理装置被用于测定前述加热板的温度者,而且 被组入有实施申请专利范围第1项或第2项所记载 的温度测定方法之工程者。 图式简单说明: 第1图系表示有关本发明的基板处理装置的实施形 态之平面图。 第2图系表示前述基板处理装置之斜视图。 第3图系表示前述基板处理装置中的棚单元之侧面 图。 第4图系表示前述基板处理装置中的加热单元之纵 剖剖面图。 第5图系表示前述加热单元的加热板之平面图。 第6图系表示在前述加热板的温度特性的测定中所 使用的无线晶圆的一例之斜视图。 第7图系表示用来收容前述无线晶圆之专用的载具 的一例之剖面图。 第8图系表示调整用电脑的一例之构成图。 第9图系表示控制部的一例之构成图。 第10图系为了说明加热板的温度测定工程之流程 图。 第11图系表示加热板的温度检测値的时序列资料 之特性图。 第12图系表示在本发明的实施形态中,无线晶圆及 加热板的其他例之概略斜视图。 第13图系表示在本发明的实施形态中,无线晶圆及 加热板的其他例之概略斜视图。 第14图系表示在本发明的实施形态中,控制部的一 例之构成图。 第15图系表示有关本发明的基板处理装置的实施 形态之平面图。 第16图系就被搬入加热单元中之无线晶圆的搬入 角度加以说明之说明图。 第17图系表示藉由各温度感测器所测得的加热板 之温度检测値的时序列资料之特性图。 第18图系被写入要被搬入各加热单元中之无线晶 圆的搬入角度、和各温度感测器所对应的加热器 位置之图表。 第19图系表示藉由测定所检测出来的各加热器之 温度检测値的时序列资料之特性图。 第20图系表示习知的阻剂图案形成装置的一例之 平面图。 第21图系表示加热板的温度测定用的晶圆之斜视 图。 第22图系表示加热板的升温特性曲线的一例之特 性图。 |
