发明名称 大气压电浆产生方法、电浆处理方法及对基板安装零件之方法暨使用该等方法之装置
摘要 本发明藉由向反应空间(1)供给第1惰性气体(5)并自高频电源(4)向该反应空间(1)施加高频电场,而自反应空间喷出由已电浆化的第1惰性气体所成之一次电浆(6),且形成混合气体(8)所存在之混合气体区域(10),该混合气体(8)以第2惰性气体(12)为主并混合有适量之反应性气体(13),使一次电浆与混合气体区域碰撞并产生由已电浆化的混合气体所成之二次电浆(11),将二次电浆喷至被处理物(S)并进行电浆处理,藉此利用小输入电力所产生之大气压电浆可进行广范围之电浆处理。
申请公布号 TW200816880 申请公布日期 2008.04.01
申请号 TW096117991 申请日期 2007.05.21
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 裕之;井上和弘
分类号 H05H1/24(2006.01) 主分类号 H05H1/24(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣
主权项
地址 日本