发明名称 有机矽化合物
摘要 本发明系关于一种有机矽化合物;也就是说,本发明系提供一种能成为在聚矽氧烷高度地填充填料之矽烷偶合剂(润湿剂)之新型的有机矽化合物。藉由通式(1)[化学式1][在通式中,R1系氢原子、或者是非取代或取代之 1 价烃基,R2~R4系分别是相同或者是相异之非取代或取代之 1价烃基,R5系独立之氢原子、或者是非取代或取代之 1 价烃基,R6系相同或者是相异之非取代或取代之 1 价有机基,m系 0~4 之整数,n系 2~20之整数。]所表示之有机矽化合物。
申请公布号 TW200815461 申请公布日期 2008.04.01
申请号 TW096121858 申请日期 2007.06.15
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 松本展明;三好敬;山田邦弘;小材利之
分类号 C07F7/18(2006.01) 主分类号 C07F7/18(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本