| 发明名称 | 原位生长化合物复合增强锡锌基无铅钎料 | ||
| 摘要 | 一种原位生长化合物复合增强锡锌基无铅钎料，以Zn含量为6～9％wt的Sn－Zn合金为基体，加入铜粉，Sn－Zn合金与铜粉的重量百份比为96－99.5％∶0.5－4％。本发明的复合钎料对铜的润湿性比Sn－9Zn合金提高；所形成的焊点为亚共晶Sn－Zn合金基体和Cu－Zn化合物颗粒组成的复合材料，其拉伸强度、塑性及抗蠕变强度都比Sn－9Zn合金显著提高。 | ||
| 申请公布号 | CN101148006A | 申请公布日期 | 2008.03.26 |
| 申请号 | CN200710053504.X | 申请日期 | 2007.10.06 |
| 申请人 | 南昌大学 | 发明人 | 周浪;魏秀琴;黄惠珍;廖福平 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 南昌洪达专利事务所 | 代理人 | 刘凌峰 |
| 主权项 | 1.一种原位生长化合物复合增强锡锌基无铅钎料，以Zn含量为6～9％wt的Sn-Zn合金为基体，加入铜粉；其特征是，含Zn6-9％wt的Sn-Zn合金与铜粉的重量百份比为96-99.5％∶0.5-4％。 | ||
| 地址 | 330031江西省南昌市红谷滩新区学府大道999号 | ||