高导热发光二极管封装结构

摘要

一种高导热发光二极管封装结构具有一金属块。一高导热绝缘镀层，其位置介于该金属块与其基板之间。一发光二极管芯片固定于金属块上。发光二极管芯片具有两个或两个以上的电极，此两电极与金属块彼此分离，其中一电极与金属块以金线连接。两个或两个以上的引脚，位于该金属块周围，此引脚与金属块彼此分离，其中一个或一个以上的引脚与该金属块以金线连接。一树脂材料封装及固定上述组件于金属块上。

主权项

1.一种高导热发光二极管封装结构，其特征在于，至少包含：一金属块；一发光二极管芯片，固定于该金属块上，该发光二极管芯片具有两个或两个以上的电极，该电极与该金属块彼此分离，其中一个或一个以上的电极与该金属块以金线连接；两个或两个以上的引脚，位于该金属块周围，该引脚与金属块彼此分离，其中一个或一个以上的引脚与该金属块以金线连接；以及一树脂材料，封装及固定上述组件于该金属块上。