发明名称 一种软质电芯的封装壳体
摘要 本实用新型涉及锂电池技术领域,具体涉及软质电芯的封装结构改进。一种软质电芯的封装壳体,壳体由金属面盖和底盖扣合连接而成。面盖本体为不锈钢片冲压成的薄型盒状体,面盖的前端通过注塑连接有塑胶端面,面盖后端面为方波状间断面,面盖的两侧面后部连接有凸起的扣合边。底盖本体为不锈钢片冲压成的一面开口的盒体状,底盖的前端开口,底盖后端面是通过注塑成型的塑胶面,底盖两侧面的前部连接有凸起的扣合边。本实用新型所提供的封装电芯的壳体,其面盖底盖的塑胶面预先注塑成型,加工方便、生产效率高,同时金属不锈钢片的壳体相对全塑胶壳体要薄,而且壳体是通过面盖底盖扣接形成封装电芯的腔体的,封装方便实用。
申请公布号 CN201041810Y 申请公布日期 2008.03.26
申请号 CN200720050592.3 申请日期 2007.04.18
申请人 惠州市德赛电池有限公司 发明人 林宗溪;曾令文;阮旭松
分类号 H01M2/02(2006.01) 主分类号 H01M2/02(2006.01)
代理机构 广州粤高专利代理有限公司 代理人 罗晓林
主权项 1.一种软质电芯的封装壳体,其特征在于:所述壳体由金属面盖(10)和底盖(20)扣合连接而成。
地址 516006广东省惠州市仲恺高新技术开发区16号小区惠州市德赛电池有限公司