Application device for electronic components

摘要

Die Erfindung betrifft eine Applikationsvorrichtung für elektronische Bauteile, die auf Druckprodukten angebracht werden sollen.

Zur einfachen und sicheren Ausführung der Applikation ist vorgesehen, dass die Applikationsvorrichtung zur Zuführung eines elektronischen Bauteils auf ein Substrat in Form eines Faltschachtelzuschnitts (1) mit ungleichmäßiger Außenkontur und mit Rillungen oder Kerbungen zum Erleichterung des Faltens aufweist, aufgebaut ist. Hierzu weist die Applikationseinrichtung einen Anleger für die Zuführung der Faltschachtelzuschnitte (1) und eine Fördereinrichtung (3, 4, 6, 10), die den Faltschachtelzuschnitt (1) zu einem Applikator (14) fördert. Der Applikator (14) dient zur Applikation des elektronischen Bauteiles auf dem Substrat. Die Förderung erfolgt flach oder nur mit einem geringen Neigungswinkel liegend transportiert zu dem Applikator (14) hin und von diesem weg.