发明名称 | 包覆式键盘装置 | ||
摘要 | 本实用新型为一种包覆式键盘装置,该装置包括:一键盘;及一薄膜包覆层,于该薄膜包覆层顶面浮凸有复数个矩形容置槽,而该键盘的数个键帽对应包覆于该薄膜包覆层的复数个矩形容置槽内,且该薄膜包覆层的四周缘向下延设有包覆端,将该键盘包覆成一体构造,本实用新型的薄膜包覆层具有保护及包覆键帽的作用,并使键盘具有防水防尘及防噪音的效能。 | ||
申请公布号 | CN201041777Y | 申请公布日期 | 2008.03.26 |
申请号 | CN200720142830.3 | 申请日期 | 2007.04.24 |
申请人 | 精元电脑股份有限公司 | 发明人 | 刘永隆 |
分类号 | H01H13/06(2006.01);H01H13/70(2006.01) | 主分类号 | H01H13/06(2006.01) |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵燕力 |
主权项 | 1.一种包覆式键盘装置,其特征在于该装置包括:一键盘;一薄膜包覆层,其是由弹性薄膜材料所制成的键盘包覆构造,于该薄膜包覆层顶面对应浮凸有复数个矩形容置槽,该薄膜包覆层的四周缘向下延设有包覆端,由包覆端将该键盘包覆成一体。 | ||
地址 | 中国台湾台中县 |