| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen eines ersten Gehäusebauteils (2) mit einem zweiten Gehäusebauteil (3) mittels Schweißen, wobei das erste Gehäusebauteil (2) und das zweite Gehäusebauteil (3) jeweils als Hohlkörper mit geschlossenem Hohlquerschnitt gebildet sind, wobei eine Form des Hohlquerschnitts des zweiten Bauteils einer Form des Hohlquerschnitts des ersten Bauteils entspricht, umfassend die Schritte: - Bereitstellen des ersten Gehäusebauteils (2) mit einem ersten Innenmaß (I1), - Bereitstellen des zweiten Gehäusebauteils (3) mit einem Außenmaß (A2), wobei das Außenmaß (A2) des zweiten Gehäusebauteils (2) kleiner ist als das Innenmaß (I1) des ersten Bauteils (2), - Anordnen des zweiten Gehäusebauteils (3) im ersten Gehäusebauteil (2), so dass zwischen einer Innenwand des ersten Gehäusebauteils (2) und einer Außenwand des zweiten Gehäusebauteils (3) ein umlaufender Spalt (6) gebildet ist, wobei der Bereich mit Spalt zwischen den beiden Gehäusebauteilen (2, 3) ein Fügebereich (4) ist, und - Verschweißen des ersten Gehäusebauteils (2) mit dem zweiten Gehäusebauteil (3) im Bereich des Spaltes (6) zwischen dem ersten und zweitem Gehäusebauteil (2, 3).</p> |
